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廈門特儀科技取得晶圓片厚度的檢測(cè)機(jī)構(gòu)及其檢測(cè)方法專利:檢測(cè)儀
金融界2025年1月11日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廈門特儀科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種晶圓片厚度的檢測(cè)機(jī)構(gòu)及其檢測(cè)方法”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN112902903B，申請(qǐng)日期為2021年3月
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廈門特儀科技取得一種晶圓表面缺陷檢測(cè)儀專利:檢測(cè)儀
金融界2025年1月11日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廈門特儀科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種晶圓表面缺陷檢測(cè)儀”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN115101433B，申請(qǐng)日期為2022年7月檢測(cè)儀。
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